峰群受邀參加廣達電腦內部展，展示金屬與塑膠列印技術

峰群國際科技近期受邀參加廣達電腦於其廠內舉辦的內部展覽，此次展覽我們榮幸地展示了尖端的金屬3D列印散熱元件及塑膠3C列印技術。此外，峰群國際科技還與廣昇公司聯手展出了高硬度加工與硬脆材元件，展示我們在這些領域的領先技術與應用。
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金屬列印技術：高效散熱解決方案

在本次展覽中，峰群國際科技重點展示了我們最新的金屬列印散熱元件。這些元件不僅具備卓越的散熱性能，還能透過我們的精密列印技術，實現複雜結構的設計，有效提升產品的耐用性與效能。
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塑膠3C列印技術：精確與多樣化

我們的塑膠3C列印技術同樣在展覽中大放異彩。無論是產品原型開發，還是批量生產，我們的技術都能精確滿足各種3C產品的需求，從而縮短產品開發週期並提升市場競爭力。
 

高硬度加工與硬脆材元件：石英與陶瓷的CNC加工突破

高硬度加工與硬脆材元件：突破性的技術應用與多樣化材料展示

在此次廣達電腦內部展中，峰群國際科技與廣昇精密公司攜手展示了多項技術與材料的應用，特別是在高硬度加工與硬脆材加工方面的創新突破。除了展示石英CNC加工與陶瓷CNC加工的技術，我們還引入了先進的材料和加工技術，這些材料包括：

• 氧化鋁：適用於各類電子元件與耐高溫應用，展現優異的機械性能與熱穩定性。
• rofk：專為高精度與高耐用性要求的工業應用設計，特別適合高端製造業。
• 光學用石英：在光學與電子應用中，光學用石英因其卓越的透光性能與耐熱性，成為不可或缺的材料。
• 微型微孔加工：針對極高精度要求的微孔加工技術，適用於電子元件與精密儀器的製造。
• 陶瓷：在高硬度與耐磨損應用中，陶瓷材料憑藉其優異的性能，廣泛應用於多種工業領域。
• 電子業石英：專為電子工業設計的石英材料，具備高穩定性與高精度，適合各種電子元件的製造需求。

這些技術與材料展示了峰群國際科技與廣昇公司在高硬度與硬脆材加工領域的領先地位，我們致力於提供更加全面與精密的製造解決方案，滿足不同行業的需求。
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展覽成果與未來展望

此次廣達電腦內部展覽不僅讓我們展示了峰群國際科技在金屬與塑膠列印領域的領先技術，也進一步鞏固了我們在高硬度加工及硬脆材元件市場的地位。未來，我們將持續創新，致力於為客戶提供更加先進與全面的製造解決方案。

廣昇精密公司網址：https://www.certon.com.tw/